Süss Microtec als Schlüsselzulieferer! OpenAI-Deal mit SK Hynix und Samsung zeigt HBM-Superzyklus!

OpenAI fragt bei SK Hynix und Samsung mehr als das Doppelte an DRAM-Wafers pro Monat nach als die aktuelle Industriekapazität.
Die Auftragseingänge bei Süss Microtec für Bonder müssten in den nächsten Quartalen ansteigen!
Jörg Meyer
Jörg Meyer
J. Meyer
Lesezeit: 1 Minute

OpenAI schloss eine Absichtserklärung mit SK Hynix und Samsung über den Bezug von 900.000 DRAM-Wafern pro Monat. Laut SK Hynix bedeutet der Deal, dass allein die HBM-Nachfrage durch OpenAI mehr als dem Doppelten der aktuellen HBM-Industriekapazitäten entsprechen. Damit ist der Fahrplan klar, die Speicherchiphersteller werden ihre Kapazitäten ausweiten müssen, weil der Bedarf durch Inferenz enorm explodiert. Süss Microtec (i) ist ein Anbieter der temporären und hybriden Bondermaschinen, welche für die Herstellung von HBM benötigt werden....

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